마벨, 2031 회계연도 매출 목표 최대 900억 달러

미국 반도체 설계회사 마벨 테크놀로지가 10월 6일 투자자의 날 행사에서 2031 회계연도 매출 목표를 700억~900억 달러로 제시했습니다. 목표 중간값 800억 달러 가운데 약 375억 달러를 데이터센터 안의 칩과 서버를 잇는 인터커넥트 사업에서 내겠다는 계획입니다.

2028년 목표 200억 달러, 2031년 700억~900억 달러

마벨은 6일(현지시간) 투자자의 날을 열고 2028 회계연도 매출 목표를 약 200억 달러로 올렸습니다. 8월 말 2분기 실적 발표 때 내놓은 180억 달러에서 20억 달러를 높인 수치로, 월가 평균 예상치 182억 달러보다 많습니다. 2031 회계연도 목표는 매출 700억~900억 달러, 조정 주당순이익 30달러 이상입니다. 로이터에 따르면 시장이 예상하던 2031 회계연도 매출은 468억 5,000만 달러였습니다.

비교 기준이 되는 2026 회계연도(2026년 1월 마감) 매출은 82억 달러, 희석 주당순이익은 3.07달러였습니다. 회사 목표대로라면 매출이 다섯 해 사이 열 배 가까이 불어납니다. 이날 마벨 주가는 5.81% 오른 287.01달러에 마감했고, 같은 AI 데이터센터에 부품을 파는 브로드컴과 아리스타네트웍스도 각각 3.67%, 4.12% 올랐습니다.

목표 매출의 절반 가까이는 연결 사업

2031 회계연도 목표를 중간값 800억 달러 기준으로 나누면 인터커넥트가 약 375억 달러, 맞춤형 연산칩이 약 300억 달러, 스위칭·스토리지가 약 100억 달러, 통신·기타가 약 24억 달러입니다(인베스팅닷컴 집계). 2028 회계연도 목표를 20억 달러 올린 이유로도 마벨은 데이터센터 연결 제품을 들었습니다. 랙 안의 칩을 하나로 묶는 스케일업용 광학 부품과 스위칭 장비 수요입니다.

맞춤형 연산칩은 구글이나 아마존 같은 클라우드 회사가 자기 서비스에 맞춰 설계를 맡기는 AI 칩을 말합니다. 마벨은 이 사업의 2029 회계연도 매출 목표를 기존 100억 달러에서 120억 달러 이상으로 높였습니다. 연산칩 하나에 네트워크 카드나 메모리 확장 칩 같은 주변 칩이 한두 개씩 따라붙고, 그 단가가 개당 1,000달러 안팎이라는 설명도 함께 내놨습니다.

인터커넥트는 칩과 칩, 서버와 서버 사이로 데이터를 옮기는 부품입니다. 광섬유로 신호를 보내는 광 모듈 안의 신호처리 칩, 구리선 신호를 다듬는 칩 등이 여기에 들어갑니다. AI 모델을 학습하고 돌리려면 수천 개 이상의 연산칩을 하나의 컴퓨터처럼 묶어야 하는데, 칩 사이 데이터 이동이 연산 속도를 따라가지 못하면 값비싼 칩이 데이터를 기다리며 쉬는 시간이 생깁니다. 연산칩이 늘어날수록 칩마다 붙는 연결 부품의 수와 속도 요구가 함께 늘어나기 때문에, 연결 쪽 매출이 연산칩 매출만큼 혹은 그보다 빠르게 커질 수 있다는 것이 회사의 설명입니다. 마벨은 2030년 자사가 겨냥하는 시장 전체를 4,000억 달러 규모로 봅니다.

회사가 스스로 정한 목표라는 한계

이번 숫자는 모두 회사가 제시한 목표입니다. 2031 회계연도 목표는 하단과 상단의 차이가 200억 달러에 이르고, 하단만 놓고 봐도 기존 시장 예상치를 크게 웃돕니다. 맞춤형 칩 사업은 소수 고객에 매출이 몰려 있습니다. 마벨은 8월 구글과 맞춤형 프로세서 계약을 넓혔는데, 로이터는 성능 목표를 충족할 경우 2033 회계연도까지 최대 1,200억 달러의 매출이 날 수 있는 계약이라고 전했습니다. 조건이 붙은 최대치이고, 맷 머피 최고경영자는 이 계약의 매출 기여가 빨라도 2029 회계연도부터 의미 있게 나타난다고 말했습니다.

외부 평가는 연결 사업 쪽에 무게를 뒀습니다. 증권사 레이먼드제임스는 "스케일업 연결과 광학이 장기적으로 맞춤형 연산만큼 중요해질 수 있다"고 평가했습니다. 맞춤형 칩 시장에는 브로드컴이라는 큰 경쟁자가 있고, 엔비디아는 올해 마벨에 20억 달러를 투자해 지분을 갖고 있습니다.

연산칩 바깥으로 번지는 AI 설비투자

이번 발표에서 눈여겨볼 대목은 AI 설비투자의 돈이 연산칩 바깥으로 퍼지는 방식입니다. 메모리 가격이 다시 매겨진 과정도 비슷해서, 연산칩 성능이 앞서 나가자 칩 옆에서 데이터를 대 주는 고대역폭메모리(HBM)가 병목이 됐고 그 부품의 몸값이 올랐습니다. 마벨이 제시한 사업 구성은 같은 일이 칩과 칩 사이의 연결에서 일어난다는 가정 위에 서 있습니다. 2028 회계연도 목표 200억 달러가 실제 실적으로 확인되는지가 2031 회계연도 목표를 가늠할 첫 근거가 됩니다.