CCL과 두산의 1조, 반도체는 양심산업이자 타이밍 사업

https://t.me/economicrypto/3022 낭랑화의 경제이야기, [2026년 9월 28일 11:27 AM] 1조 던진 두산의 승부수…CCL 생산능력 2.8조→6.8조 '폭풍 확장'

키워드: #부족

(CCL) 수요에 대응하기 위한 것으로 파악된다. 전자BG의 3분기 매출액은 전년 동기대비 74% 증가한... 김민경 연구원은 2027년부터 실트론의 실적 기여가 시작되고, 12인치 웨이퍼 공급 부족 현상이 심화되고...

https://t.me/economicrypto/3023 낭랑화의 경제이야기, [2026년 10월 5일 12:48 PM] CCL 고도화의 무대, 고정밀 패키지 기판으로 이동…난야·ITEQ 신고가, EMC·TUC 상한가

최근 CPO(Co-Packaged Optics)가 확산되면 고속 신호의 전송 거리가 짧아져 고사양 동박적층판(CCL) 수요가 줄어들 수 있다는 우려가 제기되면서 CCL 관련주가 큰 폭으로 하락했다.

하지만 업계에서는 CCL의 고도화 추세 자체는 계속될 것으로 보고 있다. 다만 고도화의 중심이 기존 대면적 서버·스위치 메인보드에서 반도체 패키지 기판과 광엔진 모듈 기판 등 더욱 높은 정밀도를 요구하는 분야로 이동할 것이라는 분석이다.

이 같은 기대감에 5일 CCL 관련주가 일제히 급등했다. 타이광전자재료(台光電·Elite Material, 2383)와 타이야오(台燿·Taiwan Union Technology, 6274)는 상한가를 기록했고, 난야(南亞·1303), ITEQ(聯茂·6213), 텅후이전자-KY(騰輝電子-KY·6672)는 장중 사상 최고가를 경신했다.

업계는 올해 고사양 CCL 출하가 계속 호조를 보이는 가운데 출하량과 가격이 동시에 상승하고 있다고 분석한다. 앞으로 소재 고도화의 방향도 기판의 소형·고밀도화와 고객별 맞춤형 방열 특성, 열팽창계수(CTE) 제어 쪽으로 이동할 것으로 예상된다.

즉, 기존의 대면적 서버·스위치 메인보드 중심에서 반도체 패키지 기판과 광엔진 모듈 기판 등으로 고도화의 무대가 바뀌고 있다는 것이다. 이에 따라 CCL 업체들이 첨단 패키지 기판용 소재와 고사양 특수 수지 배합 기술까지 사업 영역을 넓힐 수 있다면 산업 고도화의 수혜를 지속적으로 받을 수 있다는 전망이다.

한편 CPO는 단기적으로 여전히 비용, 제조 수율, 신뢰성, 유지보수, 방열 등의 과제를 안고 있다. 이에 따라 당장 고사양 CCL 수요에 미치는 영향은 제한적일 것으로 분석된다.

AI 서버와 800G·1.6T 스위치에 사용되는 대면적 메인보드 수요 역시 여전히 견조해, 고사양 CCL 소재 시장을 충분히 뒷받침할 것으로 예상된다.

증권업계에 따르면 타이광전자재료는 현재 M7 이상 고사양 소재의 매출 비중이 60~65%까지 높아졌으며, 올해 3분기부터 M9 제품 출하를 시작했다. 회사는 M9 제품의 가격 인상도 추진하고 있다.

2027년 중국 쿤산과 대만 관인(觀音) 등의 신규 공장이 완공되면, 타이광전자재료의 기판 월 생산능력은 2027년 말 930만 장에 이를 것으로 전망된다. 이는 2026년 말 대비 51.22% 증가한 규모다.

이날 타이광전자재료 주가는 갭 상승으로 출발해 곧바로 상한가인 5,700대만달러까지 치솟았으며, 60일 이동평균선도 돌파했다.

난야와 ITEQ, 텅후이전자 역시 장중 사상 최고가를 기록했다. 이 가운데 난야의 상승폭이 가장 컸다. 난야는 장중 한때 약 9% 급등하며 285대만달러까지 올랐다.

공급망 조사에 따르면 난야의 AI 서버용 M6~M8급 고사양 CCL 주문은 올해 4분기부터 뚜렷한 진전을 보일 것으로 예상된다.

난야는 또한 M9·M10급 고사양 제품에 적용할 탄화수소계 수지 배합을 자체 개발하고 있다. 현재 난야와 또 다른 대만 업체는 M10 소재의 샘플 제출 단계에 들어갔으며, 2027년 1분기 중 초기 인증 결과가 나올 것으로 전망된다.

https://money.udn.com/money/story/5607/9795100?from=edn_newest_index

이것도 한번 다루려고 한다 공부해보자