2026.09.28 · 질문 5개 · 나, 가, 라, 다, 마
# 원문 그대로입니다. 틀린 답도 지우거나 고치지 않았습니다.
# 나중에 덧붙인 말은 노란 주석으로만 구분합니다.
인텔 18A의 실측 결과에서 출발해, 첨단공정과 파운드리 사업의 차이, TSMC의 해자, 테라팹과 인텔의 결합, 그리고 그 협업의 장기 승자가 누구일지를 따라간 대화입니다.
인텔 18A를 뜯어보니 TSMC N3E와 밀도가 비슷했습니다
-세미애널리시스가 팬서레이크 칩을 분해해 실측했습니다. 18A의 로직 밀도는 TSMC N3E와 비슷했고, TSMC N2보다 앞서지는 못했습니다.
-그래도 후면 전력공급과 GAA 트랜지스터를 상용 제품에 처음 함께 넣었습니다. 로드맵이 실물 칩으로 넘어온 이정표입니다.
-18A는 컴퓨트 타일에만 쓰고 GPU·I/O 타일의 상당 부분은 TSMC에 맡겼습니다. 패키징이 인텔 공정 경제성의 일부가 된 셈입니다.
이거 무슨 말인 것 같아?
한마디로 말하면 이렇습니다.
인텔은 첨단공정의 실행력을 되찾았지만, TSMC를 추월한 것은 아닙니다. 대신 여러 회사의 공정을 조합해 제품 전체의 경제성을 만드는 단계로 넘어갔습니다.
18A라는 이름만 보면 TSMC N2와 맞붙는 차세대 공정처럼 들리지만, 실제 칩에서 측정한 대표 로직셀 밀도는 N3E와 비슷했습니다. 적어도 밀도만으로 N2를 앞섰다는 증거는 없다는 뜻입니다.